आम्ही पुरवित असलेल्या सर्व मानक पीसीबी वैशिष्ट्यांव्यतिरिक्त, पांडाविल बर्‍याच अतिरिक्त प्रक्रिया देखील देतात जे आपल्या सर्किट बोर्डाच्या उद्देशाने केलेल्या वापराच्या संदर्भात अनुकूल करतात किंवा कामगार कमी करण्यासाठी आणि सुधारण्यासाठी मल्टी-स्टेज असेंब्ली प्रक्रियेस मदत करतात. थ्रूपुट कार्यक्षमता.
निवडक 'हार्ड सोन्याचे मुलामा: सोन्याच्या बोटांनी किंवा कनेक्टर पॅडच्या वापरासह धार किंवा पृष्ठभाग कनेक्टिव्हिटीची उन्नत पातळी आवश्यक असलेले अनुप्रयोग.
सोललेली सोल्डर मास्क: पँडाविल मल्टी-पास थर्मल असेंब्ली प्रक्रियेत वापरण्यासाठी सोललेली सोल्डर मास्कचा सर्वोत्तम व्यावसायिक ग्रेड ऑफर करतात. सोलवे वेव्ह प्रक्रियेदरम्यान सोलर्ड न करण्याच्या क्षेत्रासाठी सोललेली रेझिस्ट लेयर वापरली जाते. त्यानंतर पॅड्स, होल आणि सोलरेबल क्षेत्रे सोडण्यासाठी हे लवचिक थर सहजपणे काढले जाऊ शकते दुय्यम असेंब्ली प्रक्रिया आणि घटक / कनेक्टर समाविष्ट करण्यासाठी परिपूर्ण स्थिती.
अंध वायस: मालिका निर्मितीसाठी, लेसर ड्रिलिंग हे एकमेव आर्थिक आहे, परंतु केवळ तांत्रिकदृष्ट्या शक्य समाधान नाही. प्रोटोटाइपिंग करताना, सर्वात समान सीएनसी (मेकॅनिकल) ड्रिलिंग मशीन आणि विशेष नाविन्यपूर्ण साधने समान गुणवत्तेची आणि कमीतकमी समान खर्चाच्या प्रभावीतेची यांत्रिकरित्या ड्रिल केलेली छिद्र तयार करण्यासाठी उपलब्ध आहेत.
भरलेला वायस: आपल्या गरजेशी जुळण्यासाठी अनेक पर्यायांद्वारे भरलेले आहेत. वायस एकतर सातत्यपूर्ण प्रवाहकीय धातू पेस्टने भरला जाऊ शकतो, वापरण्यासाठी इपॉक्सी राळ जेथे पीसीबी आंतरिकरित्या सुरक्षित अनुप्रयोगांमध्ये सक्रिय अडथळा तयार करतो आणि तांब्यावरील तपमानाचे विघटन होण्यास मदत करण्यासाठी तांबे बोर्डवरील स्थानिक उष्णतेच्या निर्मितीसाठी समानार्थी आहेत.
कार्बन प्रिंट: कार्बन कीबोर्ड आणि एलसीडी संपर्क आणि संपर्क पिनसाठी वापरला जातो. लाह कार्बनवर आधारित आहे आणि घन पदार्थांच्या मोठ्या सामग्रीमुळे पृष्ठभागावर सहजपणे लागू केले जाऊ शकते.
नियंत्रित प्रतिबाधा: मायक्रोवेव्ह तंत्रज्ञान, प्रसारण, सैन्य आणि संप्रेषण क्षेत्रात नियंत्रित प्रतिबाधा आवश्यक आहे. आम्ही केवळ नियंत्रित डायलेक्ट्रिक कंटिनेंट (डीके) आणि लॉस टेंजेंट / डिसपिपशन घटक (डीएफ) सह प्रमाणित सामग्री वापरतो आणि आपल्या अनुप्रयोगाच्या आवश्यकता जुळविण्यासाठी योग्य चाचणी जारी करतो.