आमच्या वेबसाइटवर आपले स्वागत आहे.

10 लेअर एचडीआय पीसीबी लेआउट

लघु वर्णन:

औद्योगिक स्वयंचलित उत्पादनासाठी हा 10 लेयर एचडीआय पीसीबी लेआउट प्रकल्प आहे. पांडाविल फॅक्टरीला डिझाइनमध्ये बसवत नाही, तर अनावश्यक गुंतागुंत आणि जोखीम कमी करण्यासाठी आम्ही योग्य फॅक्टरीत योग्य डिझाईन बसवतो. यामुळे पांडविल कारखान्यांच्या सामर्थ्यानुसार व कार्यक्षमतेत कार्य करीत आहे.


  • एफओबी किंमत :: यूएस $ 12 / पीस
  • किमान ऑर्डर मात्रा (एमओक्यू): 1 पीसीएस
  • पुरवठा क्षमता :: दरमहा 100,000,000 पीसीएस
  • देयक अटी: टी / टी / एल, सी, पेपल
  • उत्पादन तपशील

    उत्पादन टॅग्ज

    उत्पादन तपशील

    थर 10 थर
    एकूण पिन 11,350
    बोर्ड जाडी 1.6 मिमी
    साहित्य एफआर 4 टीजी 170
    तांबे जाडी 1 ओझेड (35 मिमी)
    पृष्ठभाग समाप्त एनआयजी
    किमान मार्गे 0.2 मिमी (8 मिली)
    किमान ओळीची रुंदी / अंतर 4/4 मिली
    सोल्डर मास्क हिरवा
    रेशीम पडदा पांढरा
    तंत्रज्ञान सर्व वायल्स सोल्डर मास्कने भरलेली
    डिझाइन साधन द्रुतगतीने
    डिझाइनचा प्रकार हाय स्पीड, एचडीआय

    पांडाविल फॅक्टरीला डिझाइनमध्ये बसवत नाही, तर अनावश्यक गुंतागुंत आणि जोखीम कमी करण्यासाठी आम्ही योग्य फॅक्टरीत योग्य डिझाईन बसवतो. यामुळे पंडावली कारखान्यांची कार्यक्षमता व क्षमता यांच्यात कार्य करते.

    ही जागरूकता आमच्या फॅक्टरी क्षमतांचे विस्तृत ज्ञान आणि त्यांचे तंत्रज्ञान आणि मासिक आधारावर कार्यक्षमतेबद्दल खरी समजून घेऊन प्राप्त केली जाते. ही माहिती आमच्या खाते व्यवस्थापन आणि ग्राहक सेवा / समर्थन कार्यसंघांना पुरविली गेली आहे जेणेकरून आम्ही अवतरण प्रक्रियेच्या अगदी सुरुवातीपासूनच तांत्रिक क्षमतांची आवश्यकतांची आवश्यकता तयार करू शकू. ही एक स्वयंचलित प्रक्रिया आहे, जी किंमतीबद्दल तसेच तांत्रिक क्षमतेसंदर्भात पर्याय प्रदान करते. सर्वोत्कृष्ट गुणवत्तेची उत्पादने तयार करण्यासाठी उत्तम पर्याय असणे ही एक पूर्व शर्त आहे.

    पीसीबी डिझाइनचा प्रकार: हाय-स्पीड, एनालॉग, डिजिटल-अनालॉग हायब्रीड, हाय डेन्सिटी / व्होल्टेज / पॉवर, आरएफ, बॅकप्लेन, एटीई, सॉफ्ट बोर्ड, कठोर-फ्लेक्स बोर्ड, अ‍ॅल्युमिनियम बोर्ड इ.
    डिझाइन साधने: द्रुतगतीने, पॅड्स, मेंटर मोहीम.
    योजनाबद्ध साधने: सीआयएस / ओआरसीएडी, कॉन्सेप्ट-एचडीएल, माँटोर डीएक्सडिझाइनर, डिझाइन कॅप्चर इ.

    ● हाय स्पीड पीसीबी डिझाइन
    G 40G / 100G सिस्टम डिझाइन
    Digital मिश्रित डिजिटल पीसीबी डिझाइन
    ● एसआय / पीआय ईएमसी सिम्युलेशन डिझाइन
    डिझाइन क्षमता
    कमाल डिझाइन थर 40 थर
    कमाल पिन गणना 60,000
    जास्तीत जास्त कनेक्शन 40,000
    किमान ओळ रुंदी 3 मिली
    किमान ओळीतील अंतर तीन मिली
    किमान 6 मिली (3 मिली लेसर ड्रिल) मार्गे
    जास्तीत जास्त पिन अंतर 0.44 मिमी
    जास्तीत जास्त उर्जा / पीसीबी 360 डब्ल्यू
    एचडीआय बिल्ड 1 + एन + 1; 2 + एन + 2, एक्स + एन + एक्स, आर अँड डी मधील कोणताही स्तर एचडीआय

    10 layer HDI PCB layout

  • मागील:
  • पुढे:

  • तुमचा संदेश इथे लिहा आणि तो आम्हाला पाठवा

    उत्पादनांच्या श्रेणी