1. परिचय

एचडीआय म्हणजे हाय डेन्सिटी इंटरकनेक्टर. सर्किट बोर्ड ज्यामध्ये परंपरागत मंडळाच्या विरूद्ध प्रति युनिट क्षेत्रामध्ये वायरिंगची घनता जास्त असते त्याला एचडीआय पीसीबी म्हटले जाते. एचडीआय पीसीबीकडे बारीक जागा आणि ओळी, किरकोळ वायस आणि कॅप्चर पॅड आणि जास्त कनेक्शन पॅडची घनता असते. हे विद्युत कार्यक्षमता वाढविण्यासाठी आणि उपकरणांचे वजन आणि आकार कमी करण्यास मदत करते. एचडीआय पीसीबी हा उच्च-स्तर मोजणी आणि महागड्या लॅमिनेटेड बोर्डसाठी एक चांगला पर्याय आहे.

की एचडीआय फायदे

ग्राहक बदलण्याची मागणी करीत असल्याने तंत्रज्ञान देखील आवश्यक आहे. एचडीआय तंत्रज्ञानाचा वापर करून, डिझाइनर्सकडे आता कच्च्या पीसीबीच्या दोन्ही बाजूंना अधिक घटक ठेवण्याचा पर्याय आहे. तंत्रज्ञानाद्वारे पॅड आणि ब्लाइंड यासह प्रक्रियेद्वारे एकाधिक प्रक्रियेद्वारे डिझाइनरना अधिक पीसीबी रिअल इस्टेटमध्ये आणखी लहान असलेले घटक ठेवण्याची परवानगी मिळते. घटते आकार आणि पिच लहान भूमितीमध्ये अधिक I / O ला अनुमती देते. याचा अर्थ सिग्नलचे वेगवान प्रसारण आणि सिग्नल तोटा आणि क्रॉस विलंब मध्ये लक्षणीय घट.

एचडीआय पीसीबी मधील तंत्रज्ञान

• ब्लाइंड वाया: आतील लेयरवर समाप्त होणार्‍या बाह्य थराचा संपर्क
• बरीड वायाः कोर थरांमध्ये थ्रू-होल
• मायक्रोव्हिया: ब्लाइंड व्हाया (टक्कर देखील मार्गे) व्यासासह ≤ 0.15 मिमी
• एसबीयू (अनुक्रमिक बिल्ड-अप): मल्टीलेअर पीसीबीवर कमीतकमी दोन प्रेस ऑपरेशन्ससह सिक्युरियंट लेयर बिल्डअप
• एसएसबीयू (अर्ध अनुक्रमिक बिल्ड-अप): एसबीयू तंत्रज्ञानातील चाचणी करण्यायोग्य सबस्ट्रक्चरचा दाब

पॅड मार्गे

१ 1980's० च्या उत्तरार्धातील पृष्ठभाग माउंट तंत्रज्ञानाच्या प्रेरणेने बीजीए, सीओबी आणि सीएसपीसह मर्यादा लहान चौरस पृष्ठभाग इंचवर ढकलली आहे. वेड इन पॅड प्रक्रियेमुळे सपाट जमीनींच्या पृष्ठभागावर व्हियास ठेवता येतो. मार्ग प्लेटेड आणि एकतर वाहक किंवा नॉन-कंडक्टिव इपॉक्सीने भरलेला आहे नंतर कॅप्ड केला आहे आणि त्यावर प्लेटेड केला आहे, ज्यामुळे तो अक्षरशः अदृश्य होईल.

सोपे वाटते परंतु ही अनोखी प्रक्रिया पूर्ण करण्यासाठी सरासरी आठ अतिरिक्त चरण आहेत. वैशिष्ट्यीकृत उपकरणे आणि प्रशिक्षित तंत्रज्ञ त्याद्वारे अचूक लपविलेल्या प्रक्रियेसाठी बारकाईने अनुसरण करतात.

प्रकार भरा

फिल मटेरियलद्वारे असे बरेच प्रकार आहेत: नॉन कंडक्टिव इपॉक्सी, कंडरेटिव इपॉक्सी, कॉपर भरलेले, चांदीने भरलेले आणि इलेक्ट्रोकेमिकल प्लेटिंग. हे सर्व सामान्य जमीन म्हणून पूर्णपणे सोल्डरांना देईल अशा एका सपाट जमीनीत पुरलेल्या मार्गाने होते. एसआयटीच्या खाली व्हेआस आणि मायक्रोव्हिया ड्रिल केलेले, अंध किंवा दफन केले जातात, भरले जातात नंतर प्लेटेड आणि लपलेले आहेत. या प्रकारच्या वायसेसवर प्रक्रिया करण्यासाठी विशेष उपकरणे आवश्यक असतात आणि ती वेळ घेणारी असते. एकाधिक ड्रिल सायकल आणि नियंत्रित खोली ड्रिलिंग प्रक्रियेच्या वेळेस जोडते.

लेझर ड्रिल तंत्रज्ञान

सर्वात लहान मायक्रो-वेस ड्रिल केल्याने बोर्डच्या पृष्ठभागावर अधिक तंत्रज्ञानाची परवानगी मिळते. 20 मायक्रॉन (1 मिल) व्यासाचा एक तुळई वापरुन, हा उच्च प्रभाव बीम छिद्रातून लहान तयार करण्यासाठी धातू आणि काचेच्या सहाय्याने कापू शकतो. नवीन उत्पादने अस्तित्त्वात असतात जसे की एकसारख्या काचेच्या वस्तू कमी तोटा लॅमिनेट आणि कमी डायलेक्ट्रिक स्थिर असतात. या पदार्थांमध्ये आघाडी मुक्त असेंब्लीसाठी उष्णता प्रतिरोध जास्त असतो आणि लहान छिद्रे वापरण्यास परवानगी देतात.

एचडीआय बोर्डसाठी लॅमिनेशन आणि मटेरियल

प्रगत मल्टीलेअर तंत्रज्ञान डिझाइनरांना अनुक्रमे मल्टीलेअर पीसीबी तयार करण्यासाठी अतिरिक्त जोड्या थर जोडण्यास परवानगी देते. अंतर्गत लेयर्समध्ये छिद्र निर्माण करण्यासाठी लेसर ड्रिलचा वापर दाबण्यापूर्वी प्लेटिंग, इमेजिंग आणि एचिंगची परवानगी देतो. ही जोडलेली प्रक्रिया अनुक्रमिक बिल्ड अप म्हणून ओळखली जाते. एसबीयू फॅब्रिकेशनमध्ये चांगले थर्मल व्यवस्थापन, मजबूत इंटर कनेक्ट आणि बोर्डची विश्वासार्हता वाढविण्यास अनुमती देणारी ठोस भरलेली वायू वापरली जातात.

राळ लेपित तांबे विशेषत: खराब छिद्र गुणवत्तेसाठी, अधिक काळ ड्रिलच्या वेळा आणि पातळ पीसीबीला परवानगी देण्यासाठी विकसित केले गेले. आरसीसीकडे एक अल्ट्रा-लो प्रोफाइल आणि अल्ट्रा-पातळ तांबे फॉइल आहे जो पृष्ठभागावर उणे नोड्यूल्ससह अँकर केलेला आहे. या साहित्याचा रासायनिक उपचार केला जातो आणि सर्वात पातळ आणि उत्कृष्ट रेखा आणि अंतर तंत्रज्ञानासाठी ठेवले जाते.

कोरड्या प्रतिरोधनाचा उपयोग लॅमिनेटवर अजूनही प्रतिकार कोर सामग्रीवर लागू करण्यासाठी गरम पाण्याची सोय पद्धत वापरतो. या जुन्या तंत्रज्ञानाची प्रक्रिया आता एचडीआय मुद्रित सर्किट बोर्डांच्या लॅमिनेशन प्रक्रियेपूर्वी सामग्रीला इच्छित तापमानापर्यंत गरम करण्याची शिफारस केली जाते. मटेरियलचे प्रीहेटिंग कोरडे कोरडे स्थिरपणे वापरण्यास परवानगी देते, गरम रोल्सपासून कमी उष्णता खेचून आणि लॅमिनेटेड उत्पादनाचे स्थिर स्थिर बाहेर पडायला परवानगी देते. सातत्याने प्रवेशद्वार आणि बाहेर पडा तापमानामुळे चित्रपटाच्या खाली हवेच्या आत प्रवेश कमी होतो; बारीक रेषा आणि अंतराच्या पुनरुत्पादनासाठी हे गंभीर आहे.